奧特維在現(xiàn)場展示了多款新品，涵蓋硅棒、電池及組件端設(shè)備。6月4日，奧特維舉辦“合創(chuàng)共贏，智聯(lián)未來”新品發(fā)布會，常州松瓷機電（奧特維控股公司）總經(jīng)理華焱先生、奧特維研發(fā)總監(jiān)季斌斌先生分別分享了大尺寸單晶爐及大數(shù)據(jù)集控方案、組件封裝高速智能互聯(lián)方案，重磅發(fā)布了以下最新產(chǎn)品：
硅棒生產(chǎn)環(huán)節(jié)設(shè)備
拉棒是光伏產(chǎn)業(yè)鏈的前道工序，松瓷公司的大尺寸直拉單晶爐自動化程度高、操作簡易，可提高晶體生長的穩(wěn)定性和晶體品質(zhì)；配合其新型OCZ爐外加料機，能明顯提高單晶爐的生產(chǎn)和效率。
◆◇ 大尺寸直拉單晶爐 ◆◇
ups安全電源、防爆閥、軟件監(jiān)控安全距離 三大安全保障
高精度稱重測量，液口距控制保障加固
智能調(diào)溫系統(tǒng)加持，有效降低人工和時間損耗
溫度/功率強控制，等徑平滑，減少斷線率
◆◇ OCZ加料機◆◇
與公司單晶爐系統(tǒng)融合，實現(xiàn)聯(lián)動控制
可對接不同品牌單晶爐，兼容性強
可對接集控系統(tǒng)
組件環(huán)節(jié)設(shè)備
整體化方案具備資源利用率最大、數(shù)據(jù)對接窗口單一，為客戶任意組合定制化方案。奧特維將組件端多點設(shè)備進行全面升級，推出最新組件智能封裝互聯(lián)方案。該方案以打造無人/少人化智慧工廠為目標，以模塊化設(shè)計為理念，為組件互聯(lián)提供一站式解決方案。
◆◇無損劃片機◆◇
高產(chǎn)能、全兼容
配合吸附以及激光工藝，實現(xiàn)無水無損劃片
直線式結(jié)構(gòu)便于維護
◆◇ 高速串焊機◆◇
延續(xù)強穩(wěn)定性和強兼容性的優(yōu)勢
運行更高速，全程高精度
可升級劃焊聯(lián)體，無損切割
◆◇ 高速排版機◆◇
速度更快，精度更高
配置玻璃緩存和預(yù)歸正工序，提高節(jié)拍穩(wěn)定性
配備切刀工序，可實現(xiàn)大尺寸電池串在線切除焊帶
◆◇ 高速疊焊機◆◇
更佳的規(guī)整精度和范圍
高頻電磁焊接工藝提升焊接可靠性
除了全方位的新設(shè)備展示，發(fā)布會后還設(shè)有交流酒會，行業(yè)專家和精英聚于奧特維展臺前，品美食甘飲，交流暢談。
合創(chuàng)共贏——這是奧特維愿與客戶、行業(yè)攜手創(chuàng)造更大價值的期望；
智聯(lián)未來——這是奧特維展現(xiàn)研發(fā)實力、規(guī)劃持續(xù)創(chuàng)新的決心。
奧特維愿保持初心，積極創(chuàng)新，不斷完善現(xiàn)有產(chǎn)品，為客戶提供全面、智能、優(yōu)質(zhì)的解決方案。
2022年，我們再相會！
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