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Automatic String Layup Machine
全自動高速銀漿裝片機 BM312A
 
BM312A是專為中高端集成電路器件封裝而開發(fā)的銀漿工藝裝片機，具備大尺寸晶圓處理能力，同時兼顧大尺寸高密度引線框架處理能力，配備了雙點膠及直線驅(qū)動系統(tǒng)大幅提升生產(chǎn)效率，高精度固晶頭進一步提升了工藝精度，為當今極具挑戰(zhàn)性的集成電路封裝提供了最佳解決方案。

  • 晶圓尺寸

    6-12寸

  • 芯片尺寸

    0.2*0.2mm-15*15mm

高端平替
實現(xiàn)了中高端裝片機的技術(shù)國產(chǎn)化，滿足終端用戶對高生產(chǎn)效率、高產(chǎn)品一致性的設(shè)備需求。

+86-0510-81816658

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