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混合模塊光學(xué)檢測(cè)機(jī) EM011B
 
EM011B混合模塊光學(xué)檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體大功率模塊、IPM、襯板、AMB等產(chǎn)品的外觀檢測(cè)，可進(jìn)行芯片、焊線、焊點(diǎn)、DBC、Pin針等缺陷的判別以及尺寸的量檢測(cè)

  • 模塊尺寸

    Max 360*340mm

  • 誤檢率

    ≤2%

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