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Wafer Cleaner
晶圓清洗機(jī)
 
LAC200是一款經(jīng)濟(jì)型8寸晶圓清洗設(shè)備，采用水氣二流體系統(tǒng)產(chǎn)生高壓噴霧，噴霧沖擊產(chǎn)品表面和切割道，用于晶圓切割后的高效清洗。

  •  晶圓尺寸兼容

    6寸，8寸

小而美
經(jīng)濟(jì)型清洗機(jī)，占地小，能耗低，清洗效果出眾。

+86-0510-81816658

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