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裝片/鍵合光學(xué)檢測機(jī) EM010D
 
EM010D主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED產(chǎn)品的外觀檢測，可進(jìn)行芯片、焊線、鋁帶、Clip、焊點(diǎn)等缺陷的判別以及尺寸的量檢測

  • 框架尺寸

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